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Dage Bondtest Systeme


Multifunktionstester Gerätefamilie
  • ein Konzept mit individuellen System- und Branchenlösungen
  • volle Kompatibilität zwischen den Systemen von Messdosen,
    xy-Tischen und Werkstückaufnahmen
  • einzigartige reibungslose Messsysteme mit 100PPM Reproduzierbarkeit
  • professioneller Selbstkalibriermodus mit GR&R Funktionalität
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Dage Series 4000

Dage Series 5000

Dage Series 4500

Pull- und Schertester mit richtungsweisenden innovativen Optionen

Ultra Fine Pitch Bondtester für einen Bondabstand von unter 35µm

ein Multifunktionstester mit erweiterter z-Achse für extrem hohe Teile

Multifunktionstester mit richtungsweisenden und innovativen Optionen

Hochpräzisions-
Ultra Fine Pitch Bondtester
für
Pitchabstände bis 25µm

Erweiterte Verfahrbereiche aller Achsen speziell für Automotive Anwendungen

 

 

Dage Series 4000-W

Dage Series 4300

Bump Schertest auf bis zu 8" Wafern mit Handlingseinheiten

Bump Schertest auf bis zu 12" Wafern mit Handlingseinheiten

Spezifikationen
Werkzeuge
Werkstückhalterungen
Zubehör
Mikroskope
SPC-Software
Fachbeiträge und Publikationen
aktuelle Maschinen Software
Applikationsservice

Bump Schertest auf bis zu
8" Wafern mit Handlingeinheiten 

Bump Schertest auf bis zu
12" Wafern
mit Handlingeinheiten

  

Pulltester
  • für nur Pulltest Anwendungen
  • günstiges Preis-Leistungsverhältnis
  • einzigartige reibungslose Messsysteme mit 100PPM Reproduzierbarkeit

Dage Series 4000-T

 

der nachträglich erweiterbare Pulltester

 
Der etablierte Series 4000 in der reduzierten Version 4000-T als reiner Pulltester - ideal für Low Budget Einstieg - zum späteren Aufrüsten als Schertester  

 

High Strain Rate (Hochgeschwindigkeits-) Bondtest
  • zur einfachen Qualifizierung von bleifreien Loten
  • Scher- und Pullgeschwindigkeiten von > 1m/s
  • Messsysteme mit Ultra hoher Bandbreite zur Erfassung von Kraft und absorbierter Energie

Dage Series 4000HS

 

High Speed Bondteser zur Qualifizierung von bleifreien Loten

Fachbeiträge und Publikationen
aktuelle Maschinen Software
Applikationsservice

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  • Falltests (Drop Tests)
  • Verbindungs-Sprödbruch Fehleranalyse
  • bleifreie Lotkugel Zuverlässigkeits- Untersuchung
  • Schertest von mehreren Lotkugeln gleichzeitig

 

 
   

 

 





 

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